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O corte de substratos é um processo de empacotamento eletrônico que individualiza circuitos microfabricados com alta precisão dimensional, para montagem em estrutura de proteção e acesso às funcionalidades.
Aplicações que demandem redução dimensional, fabricação de substratos ou de dispositivos com alta precisão dimensional também são atendidas. O laboratório dispõe de 13 tipos de lâminas para diversos substratos, tais como Si, Al2O3, quartzo, máscaras fotolitográfi
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